半导体-第十六讲-新型封装
半导体第三讲-下-单晶硅生长技术(1)
半导体第三讲-上(1)
半导体材料(1)
半导体CMP工艺介绍
5--芯片规划与设计(3学时)
IC封装测试工艺流程
《超大规模集成电路设计导论》第9章:系统封装与测试
半导体晶片加工
半导体工艺